隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體材料已成為二十一世紀(jì)信息社會(huì)和大數(shù)據(jù)時(shí)代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，它的發(fā)展對(duì)高速計(jì)算、大容量信息通信、存儲(chǔ)、處理、電子對(duì)抗、武器裝備的小型化和智能化，甚至對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國(guó)家安全等都具有非常重要的意義。

電子氣體作為極大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、化合物半導(dǎo)體器件、太陽(yáng)能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)中不可缺少的基礎(chǔ)和支撐性材料之一，被廣泛應(yīng)用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴(kuò)散等工藝，沒有這些基本原材料，其下游的IC、LCD／LED、光伏太陽(yáng)能就無法制造，引進(jìn)的設(shè)備正常產(chǎn)能無法釋放，這樣我國(guó)制造成本必將被少數(shù)原料供應(yīng)商控制，因此中國(guó)電子氣體的發(fā)展對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用，我國(guó)電子特種氣體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也迎來了歷史機(jī)遇期。

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))宣布，2017全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)9.6%，全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了21.6%，SEMI報(bào)告指出，2017年總的晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元。2016年，晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)的收入分別為247億美元和182億美元，同比增長(zhǎng)12.7%和5.4%年。

2016與2017年各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）