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中國電子氣體發(fā)展現(xiàn)狀
作者:admin閱讀:2406

1.中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

作為全球電子產(chǎn)品制造大國,近年來中國電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升,產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了機遇。特別是2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推動綱要》的細(xì)則落地,大規(guī)模集成電路的國產(chǎn)化已被列為我國政府中長遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃,大基金項目啟動,地方各基金紛紛建立,各企業(yè)在科技部02專項和集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟集成電路生產(chǎn)廠家的共同努力和支持下,經(jīng)過近十年努力,中國內(nèi)地已初步形成集成電路產(chǎn)業(yè)、制造材料和零部件供應(yīng)鏈雛形,并推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入新的黃金發(fā)展期,中國市場已成為全球集成電路市場增長的主要推動力之一。

 

2.中國半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀

進口替代空間巨大,受益下游產(chǎn)能大幅擴張。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,我國半導(dǎo)體材料在國際分工中多處于中低端領(lǐng)域,高端產(chǎn)品市場主要被歐美日韓臺等少數(shù)國際大公司壟斷。國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低,基本不足30%,并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料,在晶圓制造材料方面國產(chǎn)化比例更低,主要依賴于進口。我國進口商品中,集成電路連續(xù)穩(wěn)居第一,近五年集成電路進口額都在2000億美元以上,進口替代需求大。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路,隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等一系列政策落地實施,我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長,預(yù)計到2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)維持20%以上的增速。目前大基金第二期方案已上報國務(wù)院并獲批,正在募集階段。各大IC制造業(yè)廠商都加碼中國市場,擴張IC制造產(chǎn)能。半導(dǎo)體制造每一個環(huán)節(jié)都離不開半導(dǎo)體材料,對半導(dǎo)體材料的需求將隨著增加,上游半導(dǎo)體材料將確定性受益。

 

3.中國電子氣體發(fā)展現(xiàn)狀

⑴中國電子氣體是僅次于硅片和硅基材料的第二大市場需求半導(dǎo)體材料,電子氣體2016年的國內(nèi)市場需求為48.02億,占比14%。據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計,目前常用的電子氣體純氣有60多種,混合氣80多種。中國電子氣體經(jīng)過近10年的發(fā)展,國內(nèi)涌現(xiàn)了一些生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定,能夠被半導(dǎo)體客戶接受的電子氣生產(chǎn)企業(yè),但是,與巨大的、快速發(fā)展的國內(nèi)需求相比還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,據(jù)業(yè)內(nèi)不完全數(shù)據(jù)統(tǒng)計,從2012年至2016年,國內(nèi)電子氣體企業(yè)實際生產(chǎn)銷售額占中國晶圓制造電子氣市場需求由3.8%增加至25.0%,預(yù)計2017年將增加至28.4%,雖然有了較大的發(fā)展和進步,但國內(nèi)電子氣體企業(yè)生產(chǎn)總量遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了國內(nèi)市場需求。

⑵國外電子氣體企業(yè)多為大型跨國公司,具有較強的實力和技術(shù)積淀,業(yè)務(wù)涵蓋范圍較寬,可以同時為企業(yè)打包提供很多氣體服務(wù),具有很強競爭力。國內(nèi)電子氣體生產(chǎn)企業(yè)與國外大公司相比有較大差距,有著巨大的發(fā)展空間。

另外目前國內(nèi)電子氣體發(fā)展問題具體表現(xiàn)為:A.產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模不大,國產(chǎn)化率低,企業(yè)規(guī)模小,缺乏領(lǐng)軍型企業(yè),容易被受到國外大企業(yè)排擠和打壓;B.高端制造方面的新材料技術(shù)不足,技術(shù)門檻低的氣體種類大量重復(fù)建設(shè)和擴產(chǎn),無序競爭現(xiàn)象嚴(yán)重;C.部分電子氣體企業(yè)是從大化工行業(yè)或工業(yè)氣體轉(zhuǎn)型而來,其品質(zhì)意識、管理理念和安全管理水平不到位,造成個別產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性欠佳。

 

綜上所述,我國電子氣體目前還屬于電子材料發(fā)展的短板,需著力發(fā)展,因此建議:國家應(yīng)落實和完善對該類企業(yè)的財稅、資金等優(yōu)惠政策支持,加大財政資金、大基金和金融部門的扶持力度,引導(dǎo)集成電路廠家使用國產(chǎn)電子氣體,從而幫助企業(yè)把握發(fā)展機遇,加快企業(yè)技術(shù)進步和做大做強;企業(yè)應(yīng)努力提升技術(shù)創(chuàng)新和管理水平,加強質(zhì)量管控,用過硬產(chǎn)品為客戶服務(wù)。

總之,中國電子氣體產(chǎn)業(yè)目前仍處于發(fā)展的初級階段,總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小,個別企業(yè)實力不足,而此時中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從之前的千億扶持計劃,到中國制造2025,恰逢新興增長點的孕育崛起期,因此中國電子氣體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇。希望各電子氣體企業(yè)加快前瞻布局,加強技術(shù)創(chuàng)新,加速應(yīng)用推廣,積極發(fā)展壯大;也希望各主管部門、投資單位、半導(dǎo)體企業(yè)都能夠高度重視,為完善我國集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體發(fā)展做出新的更大貢獻(xiàn)。